低熱膨脹系數(shù)（CTE），由于芳綸纖維具有負的熱膨脹系數(shù)，由其制備的線路板CTE可達到6-9ppm/℃。
具有極小的介質(zhì)損耗，介電常數(shù)為2.0—4.0，在高頻電路中，通訊信號的傳遞速度與介電常數(shù)成反比，介電常數(shù)越低，則傳遞速度越快；介電常數(shù)越小，損耗越小，頻率f越大，損耗值也越大，因而高頻傳輸條件下，線路板的低介電常數(shù)和低介電損耗更為重要。
具有較好的絕緣性能,抗腐蝕性，抗輻射性。
質(zhì)輕，由其做成線路板比玻纖線路板輕20%。
有機材料，利用激光進行加工的可加工性比玻璃纖維等無機材料好，有利于高集成密度線路板的加工。
低介電芳綸線路板比玻纖線路板使用壽命長2-3倍以上。
廣泛應用于電工絕緣、航空航天、軌道交通、通訊設備以及軍用裝備等領域
